轻薄让整机的颜值更上一层楼。
与我的收藏品M17x R4对比，全新m15确实薄太多了。
拆解
拆解相当容易，底盘9颗螺丝（其中下方的三颗是拧不下来的），顶部两颗螺丝，共计11颗，全部拧开后，顺着C面和D面的缝隙撬开卡扣就能摘下盖板。
内部的做工还是非常规整的，没有乱七八糟的明线，唯一劣势就是南桥部分是裸奔的。
固态硬盘部分配有散热盖板，标配了两个M.2固态硬盘接口。
硬盘下面就是90瓦时的电池，这里额外说一下，90瓦时的电池会占用机械硬盘位，顺便我也查了一下海外的银色版机器的开箱，只有60瓦时的电池才能预留出机械硬盘位（机械硬盘接口就在M.2固态硬盘边上）。不过我一直认为轻薄本的未来趋势就是全固态硬盘，轻薄，随拿随走，边走边用，完全没有机械硬盘磁头啥的顾虑。
两条16G镁光颗粒2666MHz频率SO-DIMM内存，共计32GB容量，很大，很爽！
位于机身侧部的扬声器。
Killer目前最高阶的1550无线网卡，另外机身有线也是Killer家的，E2500千兆网卡。游戏玩家的福音。
机身D壳部分，防震海绵以及防尘网都安置在应该出现的位置，D壳的整体强度也还不错，整体来说没什么硬伤。
清灰换硅脂的难度可以说是近5年内的Alienware笔记本中最低的。就简单的几个步骤，整套散热模组就能摘下了。先拔下CPU与GPU的风扇排线。
然后拆下左右风扇周围各四颗螺丝，共计8颗，拆对应的有三角形标注的螺丝即可。最后拧开与CPU和GPU固定的7颗螺丝，散热模组就能轻松拆下了。
8750H + 1060的散热模组就是下图的样式，3热管共享散热。
HM370主板，8750H和1060就在眼前了。
然后就可以轻松更换硅脂了，换上性能更强的硅脂对散热还是很有帮助的，这次我选用了利民的TF8。
最后按照拆卸的步骤反向操作即可。总的来说，日常清灰换硅脂没有任何难度。
烤鸡
单烤FPU与FPU+Furmark温度如上图汇总。
单烤Furmark环节，风扇满转速下能把1060镇压在65度以下。作为一款15英寸轻薄游戏本，这样的成绩是很不错的。
